블루투스 SIG, 엠비언트 IoT 마켓 리서치 노트 발표
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
슈나이더 일렉트릭 코리아, 변압기 모니터링 가능한 IoT 기반 디지털 솔루션 제안
삼성전자-Arm, 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
퀄컴과 삼성, 갤럭시 AI 지원하는 최초의 스마트폰인 갤럭시 S24 울트라에 역대 가장 진보된 스냅드래곤 탑재
픽셀플러스, AI 및 IoT 가전용 고성능 이미지센서 ‘PK9210K’ 출시
삼성전자 ‘미래 첨단산업의 눈’ 아이소셀 비전 2종 공개
SK하이닉스, 세계 최고속 ‘LPDDR5T’ D램 첫 상용화
SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 퀄컴과 성능 검증 완료
키사이트, 새로운 오실로스코프 출시
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Arm, 맞춤형 실리콘 시대 위한 ‘Arm Total Design’ 발표
Arm은 NeoverseTM(네오버스) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템인 Arm Total Design(토탈 디자인)을 발표했다. 이는 ASIC 설계 회사, IP벤더, EDA 툴 제공업체, 파운드리, 펌웨어 개발자 등 업계 리더들을 하나로 통합하여 네오버스 CSS 기반 시스템 개발을 가속화 및 간소화한다. Arm 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 네오버스 CSS에 우선적으로 액세스하여 혁신을 이루고, 시장 출시 기간을 단축하며, 모든 이를 위한 맞춤형 실리콘을 구축하는 데..
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퀄컴, 구글 웨어 OS에 RISC-V 기반 웨어러블 플랫폼 공급
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 구글의 웨어 OS(Wear OS)에 탑재될 RISC-V 기반 웨어러블 솔루션을 개발하고 구글과의 오랜 협력을 강화한다고 밝혔다. 이 확장 프레임워크는 제조사들이 커스텀 코어, 저전력, 고성능 등의 고급 기능을 갖춘 스마트워치의 개발 및 출시까지 소요되는 시간을 줄일 수 있을 것이다. 양사는 이에 앞서 웨어 OS 생태계의 주요 스마트워치 반도체 공급 업체로서 스냅드래곤 웨어 플랫폼에 지속적으로 투자할 예정이다. 디노 베키스(Dino Bekis) 퀄컴 부사장 겸..
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텔레다인르크로이, 신제품 MIPI C-PHYSM 및 D-PHYSM 아날라이저 및 제너레이터 출시
텔레다인르크로이(지사장 이운재 http://ko.teledynelecroy.com)는 오늘 MIPI Camera Serial Interface 2 (CSI-2) 및 Display Serial Interface 2 (DSI-2) 디자인을 C-PHY 속도 최대 6.0Gb/s 또는 D-PHY 속도 최대 9.0Gb/s로 통합하는 개발자들을 지원하기 위해 설계된 종합 테스트 솔루션인 Envision X14 아날라이저 및 제너레이터를 발표했다. MIPI C-PHY 및 D-PHY 버스는 저전력 소모와 소형 폼 팩터가 필수적인 스마트폰, 태..
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칩스앤미디어, 영상처리 특화 인공지능 NPU IP 'CMNP' 출시
칩스앤미디어(094360, 대표 김상현)는 4일, 고화질 영상전용 NPU 개발을 완료해 국내외 프로모션을 시작한다고 밝혔다. 칩스앤미디어의 신제품인 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치) IP ‘CMNP’는 슈퍼 레졸루션(SR, Super Resolution), 노이즈 리덕션(NR, Noise Reduction), 오브젝트 디텍션(OD, Object Detection) 등 인공지능 알고리즘 기능을 동일한 하드웨어에서 모두 실행 가능한 프로세서 IP이다. 슈퍼 레졸루션(SR,..
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퀄컴, 몰입도 높은 경험과 더 얇은 기기를 위한 차세대 XR 및 AR 플랫폼 출시
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 차세대 혼합 현실(MR), 가상 현실(VR) 기기 및 스마트 글래스를 위한 새로운 공간 컴퓨팅 플랫폼 ‘스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)’와 ‘스냅드래곤 AR1 1세대(Snapdragon AR1 Gen 1)’를 발표했다. 스냅드래곤 XR2 2세대 플랫폼은 단일 칩 구조에서 프리미엄 MR 및 VR 기술을 구현하며, 이를 통해 외부 배터리 없이도 더 얇고 착용감이 편안해진 헤드셋에서 매우 ..
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삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발
삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다. ※ LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램 ※ Gbps: Gigabit per second: 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품으로, 기존 DDR 기반 So-D..
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키사이트, 차세대 벡터 신호 발생기 출시
키사이트테크놀로지스가 채널당 최대 8.5 GHz(960 MHz의 변조 대역폭)의 신호를 발생할 수 있는 새로운 소형 4-채널 벡터 신호 생성기(VSG)를 출시했다. N5186A MXG는 키사이트의 X-시리즈 신호 생성기 포트폴리오의 차세대 고성능 VSG로, 조밀한 광대역 멀티채널 분야에 필요한 복잡한 다중 신호를 제공한다. 무선 통신 및 레이더 분야는 기술이 진화하면서 MIMO, 빔포밍 및 멀티플렉스와 같은 복잡한 변조 구조를 사용해 데이터 스루풋을 극대화할 수 있도록 더 높은 주파수 범위가 요구되고 있다. 이러한 애플리케이션..
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탑런토탈솔루션, P-OLED 생산 풀가동…신사업 ‘순풍’
탑런토탈솔루션(대표이사 박영근)이 아이폰15 주요 부품인 스티프너와 밴드PSA의 본격 양산에 돌입했다는 소식을 19일 밝혔다. 이번 양산은 회사의 주요 신성장 동력인 P-OLED 사업의 일환으로 탑런토탈솔루션 베트남 법인 공장에서 지난 8월 중순 첫 생산 가동을 시작했다. 지난 6월 베트남 법인 C동을 새로 증설하며 생산에 필요한 CAPA 확대 및 공정 통합 라인 설비 설치와 점검을 선제적으로 끝낸 탑런토탈솔루션은 이번 양산을 통해 높은 이익 실현을 기대하고 있다. 스티프너(Stiffener)와 Bend PSA는 IT 모..
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소니, 전자파 에너지를 이용한 고효율 전력 생성 모듈 개발
소니세미컨덕터솔루션 주식회사(이하, SSS)가 전자파 노이즈 에너지를 이용한 에너지 하베스팅[1]용 모듈을 개발했다. SSS의 튜너 개발 기술을 토대로 새롭게 개발된 모듈은 전자파 노이즈로부터 높은 효율로 전력을 생성한다. 이 기술의 도입으로 사무실 모니터, 매장 및 가정의 TV, 냉장고, 공장 로봇 등 전기를 사용하는 모든 기기에서 상시 발생하는 전자파 노이즈를 활용하여, 저전력형 IoT 센서 및 통신기기 등의 가동에 필요한 전력을 안정적으로 생성 및 공급할 수 있다. IoT 기기의 보급∙고도화에 따른 IoT 기기에의 전력..
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아이윈 그룹 프로닉스, AI 음성인식 센서 제품화 본격 시동
아이윈(090150), 아이윈플러스(123010) 계열사 프로닉스가 AI 음성인식 센서 제품화에 본격적으로 나선다고 8일 밝혔다. 프로닉스의 'AI 음성인식 센서 기술'은 지난 4월 미국 유력 경제잡지 포브스(Forbes)에서 집중 조명한 바 있다. 회사측에 따르면 프로닉스는 세계 최초로 공진형 다채널 음성인식 센서를 개발했으나 센서에서 나오는 전기신호를 디지털화하여 처리해 줄 칩을 확보하지 못 해 상업화에 발목이 잡혀 있었다. 기존의 처리 가능한 칩은 모두 MEMS 마이크로폰을 위한 것으로 하나의 채널..
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에이엘티, 고성능 전자파 차단 반도체 EMIC 초도 물량 수주
에이엘티(대표 이덕형)가 A사로부터 능동형 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)의 테스트 및 패키징부문 초도 물량 수주를 받았다고 4일 밝혔다. 에이엘티는 반도체 팹리스 업체 A사의 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 후공정 테스트 초도 물량 수주에 성공하였으며, 내년부터 본격적으로 에이엘티의 첨단기술을 적용한 테스트 및 패키징을 진행할 예정이다. 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)는 ▲소형, 대형가전 ▲태양광 ▲전기차 및 충전인프라 등 다양한 전자기기에 들어오는 전자파(EMI) 노이즈로 인한 전자 기기 오작..
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산하는데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사..
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퀄컴, 차세대 휴대용 게임 기기를 위한 ‘스냅드래곤 G 시리즈’ 공개
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 게임 전용 기기의 고유한 성능 및 기능을 충족하는 새로운 스냅드래곤 G 시리즈 휴대용 게이밍 포트폴리오(Snapdragon® G Series handheld gaming portfolio)를 공개했다. 새롭게 출시된 스냅드래곤 G 시리즈는 가장 인기 있는 게임들을 플레이하기 위한 다양한 옵션을 제공하며, 대부분의 게임을 장소에 구애 받지 않고 플레이할 수 있는 다양한 방법을 제시한다. 스냅드래곤 G1은 로컬 또는 클라우드 환경에서 게임 스트리밍을 위한..
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발... 고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’* 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. * HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 SK하..
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비쉐이 인터테크놀로지, 업계 최로 표준 정류기 및 TVS Two-in-One 솔루션 출시
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)가 자동차 애플리케이션용 SMT 솔루션인 업계 최초의 표준 정류기 및 과도 전압 억제기(TVS) ) two-in-one 소자를 선보였다. 산화물 평면 칩 접합 설계 및 공통 캐소드 회로 구성을 특징으로 하는 Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3은 콤팩트한 FlatPAK 5 x 6 패키지에 3A, 600V 표준 정류기와 200W TRANSZORB® TVS를 결합한 소자이다. 오늘 출시된 소자는..
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넥스페리아, 5V 로드 스위치 제품 출시로 포트폴리오 확장
넥스페리아가 오늘 부하 스위치 제품군 출시를 통해 아날로그 및 로직 제품 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 제품군의 대표 소자인 NPS4053은 더 작은 설치 공간과 우수한 시스템 보호 기능을 제공해 시스템 신뢰도를 높이고 안전을 보장하도록 설계된 고밀도 집적 회로(IC)이다. 이 소자는 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 기기를 비롯해 데스크탑, 도킹 스테이션, 자동차 인포테인먼트 시스템과 같은 애플리케이션에 최적화되어 있다. 부하 스위치는 다양한 최신 전자 시스템의 작동에 필수적인 부품으로서 소스에서 부하까지 제어된 방식..
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에이팩트, 고성능 D램 DDR5, GDDR6 양산 본격화
에이팩트(200470)는 8월부터 DDR5 및 GDDR6(Graphic DRAM) 테스트 양산 본격화 및 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 17일 밝혔다. 최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화되고 있으며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터센터 서버 수요가 늘면서 디램(DRAM) 시장은 기존 DDR4 에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 시장조사업체 ‘옴..