솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 솔루션 eSSD 'D5-P5336' 출시
칩스앤미디어, TSMC 3나노 라이브러리 수령…고객 IP구현 완성도 제고
SK하이닉스 곽노정 CEO, 16단 HBM3E 세계 최초 공개
제이앤티씨, 대면적 TGV유리기판 첫 샘플 공급
삼성전자, 업계 최초 ‘24Gb GDDR7 D램’ 개발
키사이트코리아, ‘키사이트 월드 테크 데이 2024’ 개최
키사이트, 범용 고해상도 14비트 ADC 오실로스코프 출시
블랙베리 QNX, 전 세계 소프트웨어 엔지니어 및 개발자 대상 설문조사 결과 발표
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입
소니, 0.44인치 FHD OLED 마이크로 디스플레이 출시
-
삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 AI 시대 초고용량 서버 SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. ※ 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품 ※ QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품까지 선보이며 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 했다...
-
JMGO, IFA 2024에서 MALC 2.0 트리플 레이저 옵틱 기술 선보이며 레이저 프로젝션의 선두주자로 부각 전망
JMGO가 독일 베를린에서 열리는 IFA 2024 무대에서 자체 개발한 MALC™(미세 구조 적응형 레이저 제어) 2.0 트리플 레이저 광학 기술을 선보일 예정이다. 이번에 공개되는 신규 혁신 기술은 고휘도, 명암비, 색상을 동시에 구현해야 하는 업계의 지속적인 과제를 극복함으로써 레이저 프로젝션 분야를 재규정할 전망이다. 레이저 기술은 LED와 램프 기반 시스템 대비 뛰어난 밝기와 색상을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 하지만 밝기, 명암비, 색상 간의 균형을 잡는 것은 레이저 및 하이브리드 레이저/LED 프로젝..
-
블루투스 SIG, 정밀 거리 인식 기능 발표
블루투스® 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG는 새로운 거리 측정 기능인 블루투스® 채널 사운딩을 발표했다. 이는 블루투스 연결 디바이스의 편의성, 안전성 및 보안을 향상시켜줄 기능으로, 일상에서 사용하는 수십억 개의 디바이스에 정밀 거리 인식 기능을 지원함으로써 개발자와 사용자 모두에게 새로운 가능성을 열어준다. 네빌 마이어(Neville Meijers) 블루투스SIG CEO는 “블루투스® 기술은 이제 일상에서 없어서는 안 될 필수 요소로 자리잡았다. 커넥티드 디바이스..
-
쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화 성공
쓰리에이로직스㈜(대표이사 이평한·박광범)가 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 ‘TNR200’을 국내 최초로 자체 개발해 국산화에 성공했다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 ‘TNR200’은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추..
-
K-정수기 인기에 스톰테크 부품 수출 성장세↑
스톰테크(352090, 강기환·최준수 각자대표)가 ‘K-정수기’의 인기를 바탕으로 글로벌 성장세를 가속하고 있다고 29일 밝혔다. 스톰테크에 따르면, 올해 상반기 인도향 수출액은 33억5700만원으로 전년 동기 대비 10% 증가했다. 특히, 인도의 대표 정수기 제조사인 유레카 포브스(Eureka Forbes)와의 거래가 늘며 상반기 유레카 포브스를 통한 매출만 전년 대비 23% 증가했다. 동남아시아 시장에서는 태국에서 전년 동기 대비 7배 성장한 상반기 매출을 거뒀다. 스톰테크가 이 같은..
-
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 '1c DDR5' 개발
SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 이로써 회사는 10 나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술을 세상에 내놓게 됐다. SK하이닉스는 “10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나, 당사는 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술한계를 돌파해냈다”며, “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제..
-
바이오로그디바이스, 스마트폰 카메라모듈 부품 수요 확대에 적극 대응
바이오로그디바이스(대표이사 김정욱, 208710)가 신규 자금을 확보하여 스마트폰 카메라모듈 부픔의 수요 확대에 적극 대응 한다고 26일 밝혔다. 바이오로그디바이스는 지난해 11월 이사회에서 제3자배정 유상증자를 결정했고, 지난 19일 20억원 규모의 증자금 납입이 완료되었다. 최대주주인 ㈜디에스누림을 대상으로 발행된 신주는 9월 9일 상장될 예정이다. 회사측에서는 이번 유상증자을 통해 대주주의 책임 경영 의지를 재확인 하는 한편 재무구조의 개선으로 기업가치 제고를 기대하고 있다. 바이오로그디바이스는 스마트폰 카메라모듈에..
-
텍트로닉스, 업계 최초 7m 길이의 혁신적 액티브 싱글 엔드 프로브 TAP1500L 출시
텍트로닉스가 7미터 프로브 케이블을 갖춘 혁신적인 액티브 싱글엔드 프로브 TAP1500L을 출시했다. 이번 TAP1500L 프로브 출시는 이전 성공작이자 광학 절연 기술을 기반으로 개발된 IsoVu™ 프로브에 이어 텍트로닉스의 프로빙 기술 혁신에 대한 지속적인 노력을 보여준다. TAP1500L은 기존 TAP1500 모델보다 5.7미터 더 긴 케이블을 특징으로 한다. 이를 통해 TAP1500L은 엔지니어들의 중요한 요구사항인 유연성과 안전성을 갖춘 자동화 테스트 수행 능력을 제공한다. 특히, 플라잉 프로브가 요구되는..
-
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다 * 4단(Stack) 구조: LPDDR D램..
-
태국 코스트코 ‘마크로’에 쫙 깔린 ESL, 솔루엠이 만들었다
솔루엠(대표 전성호)이 태국 유통 공룡의 마음을 사로잡았다. 솔루엠은 태국 재계 1위 기업인 CP그룹의 주요 유통 계열사인 ‘시암 마크로’의 ESL(전자가격표시기) 공급 사업자로 채택됐다고 5일 밝혔다. 시암 마크로는 지난2022년 기준 약 17조 6000억원의 매출을 올린 기업으로 태국의 코스트코라고 불리우는 대형 창고형 할인점 ‘마크로’와 슈퍼마켓 체인인 ‘로터스’를 운영하고 있다. 솔루엠은 이 중 ‘마크로’에 ESL을 설치한다..
-
엔텔스, N-MAS IoT 플랫폼 조달청 우수조달물품 선정
엔텔스(069410)는 ‘N-MAS IoT 플랫폼’이 조달청으로부터 우수조달물품 지정증서를 받았다고 5일 밝혔다. 우수조달물품 선정은 기술과 성능이 뛰어난 기업에게 제품의 공공판로를 지원하는 제도로 조달청의 엄격한 심사를 거쳐 지정된다. 회사 측에 따르면 N-MAS IoT 플랫폼이 우수조달물품으로 지정됨에 따라 제품의 우수성을 대외적으로 입증했다. 우수조달물품으로 지정 받은 기업은 관련 법령에 따라 3년(최대 3년 추가연장)동안 조달청을 통해 관급 수의계약이 가능하며, 나라장터 엑스포, 해외조달시장 진출 ..
-
Cavli C11QM 전격 공개
Cavli Wireless (카블리 와이어리스)가 C11QM LTE Cat 1 IoT 신규 모듈을 전격 공개했다. 주력 제품인 C 시리즈 라인에 추가된 이 최신 제품은 첨단 LTE Cat 1 기술과 내장형 GNSS 트래킹을 활용해 원활한 글로벌 연결 및 추적 솔루션 기능을 제공한다. IoT 애플리케이션에 대한 최근의 다양한 니즈에 맞춰 설계된 C11QM은 업계에서 효율성과 다목적성에 대한 새로운 표준을 제시하고 있다. 카블리 와이어리스는 커넥티드 디바이스 환경에 혁신을 불러올 획기적인 IoT 모듈 세트인 C11QM을 선보였다...
-
에이직랜드, 1,900만 달러 규모 eSSD 컨트롤러 개발 계약 체결
에이직랜드(445090, 대표이사 이종민)가 30일 글로벌 반도체 팹리스 기업 ㈜파두와 1,900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 차세대 eSSD(enterprise Solid State Drive) 컨트롤러 ASIC 개발과 공급을 목표로 하며, 에이직랜드는 IP 계약, Front-end 및 Back-end 설계, DFT & DFT RTL 설계, 테이프아웃, 웨이퍼 처리 등 전반적인 설계 및 제조 공정을 담당하게 된다. 이를 통해 고성능 및 저전력 S..
-
SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘GDDR7’ D램 공개
SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7*을 공개했다고 30일 밝혔다. * GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있음 SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도..
-
에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 후 세계 첫 수출… SKC 자회사 앱솔릭스 공급
에프앤에스전자(FNS전자, 대표 최병철∙신재호)가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(T..
-
퀄리타스반도체, 차세대 AI 및 자율주행용 2nm 공정 IP 개발 국내 최초 착수
퀄리타스반도체가 전 세계 파운드리 공정 중 가장 최선단 공정인 2nm 공정에서 칩렛 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) PHY IP 및 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) PHY IP 개발을 착수했다. 이는 온디바이스 AI와 같은 인공지능 어플리케이션 및 데이터센터, 차세대 자율주행 시장에서의 방대한 데이터 전송에 필요한 대역폭과 속도를 충족하기 위한 수요에 대응하기 위한 솔루션이다. 최근 인공지능, 데이터센터, 자율주행 분야에서 고도화된 신규..
-
아이에스시(ISC), AI NPU 테스트 소켓 신제품으로 미국 시장 공략 가속화
아이에스시(ISC, 095340)가 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(Neural Processing Unit) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계되었다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플, 구글, 화웨이, 퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. ..
