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스마트폰용 rigid OLED, 연평균 12.9% 하락하여 2027년에 9,600만대가 될 것으로 예상

래티스, 새로운 Lattice Avant FPGA 플랫폼으로 저전력 리더십 확장

마우저 일렉트로닉스, 최신 자동차 설계 트렌드 관련 리소스 제공

2027년 OLED 발광재료 시장, 연평균 8.6% 성장률로 27.5억 달러 전망

콩가텍, 규격을 준수하는 컴퓨터 온 모듈 기반 콤 익스프레스 3.1 사양의 신규 모듈 10종 출시

TI, 우주 등급 제품 포트폴리오에 뉴 스페이스와 심우주 미션용 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지 추가

마우저, 전력 변환 애플리케이션을 위한 다양한 인피니언 범용 MOSFET 제품 공급

인피니언의 산업용 마이크로컨트롤러 XMC7000, 향상된 성능, 메모리 및 첨단 주변장치 제공

힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표를 위한 기자간담회 개최

IAR 시스템즈의 RISC-V용 임베디드 워크벤치, 안데스의 CoDense 확장 버전 완벽 지원

키사이트, 자동화된 AI 기반 테스트 도입

키사이트테크놀로지스가 자사의 Nemo 디바이스 어플리케이션 테스트 제품군에 자동화와 인공 지능(AI)을 사용하여 무선 서비스 제공업체 및 어플리케이션 개발자가 스마트폰 사용자의 기본 어플리케이션 관련 실제 상호 작용 평가를 가속화할 수 있도록 지원한다. 지난 몇 년간 전 세계적으로 모바일 앱을 사용해 디지털 콘텐츠에 액세스하고 소셜 미디어 플랫폼에서 소통하고 온라인 게임을 플레이하는 비중이 크게 증가했다. 모바일 웹 브라우저와 비교하여 모바일 앱은 맞춤화된 최상의 경험을 제공하기 때문에 모바일 앱의 사용이 증가하고 있는 이유다..

옴디아 : 반도체 시장 하락이 새로운 경지로 들어서

옴디아(Omdia)의 반도체 경쟁력 평가 도구(Competitive Landscape Tool, CLT)에 따르면 반도체 시장은 2020년 초에 시작된 코로나19 팬데믹 기간에 이례적으로 연속적인 수익 성장을 보였다. 이 기간에는 8분기 연속 수익 성장을 기록했다. 하지만 지난 두 분기 동안 시장이 위축되기 시작했다. 2022년 3분기 반도체 수익은 1,470억 달러로, 이전 분기의 1,580억 달러보다 7% 감소했다. 옴디아의 수석 연구원 클리프 림바흐(Cliff Leimbach)는 "시장 하락의 원인은 일정하지 않..

TI, 우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성하는 전원 관리 디바이스 출시

텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아는 21일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 TI의 우수한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원관리 신제품을 소개하는 기자간담회를 가졌다. TI는 이번 기자간담회에서 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와, 이러한 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또, 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로 전력 밀도를 최대화하기 위해 TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다. 소비자용 기기부터 데이터 센터 서버 전원 공..

자람테크놀로지, 산업통상자원부 ‘차세대 세계일류상품’ 선정

자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 세계 최초로 개발, 상용화한 XGSPON 스틱제품이 산업통상자원부가 주관하는 ‘차세대 세계일류상품’에 선정됐다. ‘차세대 세계일류상품’은 향후 7년 이내 세계 시장 점유율 5% 이상 점유할 가능성이 높은 상품 중에서 선정하는 것으로 정부로부터 그 성장성을 인정받은 것이라 할 수 있다. 이번에 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정된 XGSPON 스틱은 5G기지국 연결에 필요한 핵심 제품으로, 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발한 5G..

큐알티, 국책과제 ‘우주급 다이오드 부품 개발’ 신뢰성 및 방사선 시험 수행

큐알티(QRT, 대표 김영부)가 국책과제 ‘우주급 다이오드 부품 개발’의 신뢰성 및 방사선 시험 수행기관으로 참여한다고 18일 밝혔다. 한국항공우주연구원이 주관하는 국책과제 ‘우주급 다이오드 부품 개발’의 수행 기간은 2024년 말까지로, 약 30개월 동안 진행된다. 우주항공 분야의 핵심 반도체 부품 중 하나인 쇼트키 다이오드(SBD, Schottky Barrier Diode)는 일반 다이오드와 달리 금속과 반도체의 접합으로 이루어져 순방향 전압강하가 낮고, 스위칭 속도가 빨라 ..

블루투스 SIG, 중대역 스펙트럼 확장 사양 발표

블루투스® 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 6GHz 주파수 대역을 포함한 추가적인 비면허 중대역 스펙트럼에서 블루투스 LE의 작동을 정의하는 새로운 사양 개발 프로젝트를 발표했다. 매년 50억 대 이상의 블루투스 디바이스가 출하되고 있는 가운데 블루투스 기술은 세계에서 가장 널리 배포된 무선 표준으로 자리 잡았다. 이처럼, 블루투스 무선 연결 기술을 채택하는 비율이 독보적으로 높은 이유로는 ▲더 많은 데이터 처리용량 ▲더 짧은 대기 시간 ▲더 정확..

아나로그디바이스, 스마트 빌딩 및 공장 자동화를 위한 세계 최초의 장거리 단일 쌍 PoE(SPoE) 솔루션 발표

아나로그디바이스(ADI)는 세계 최초의 단일 쌍 PoE(Single-pair Power-over-Ethernet, SPoE) PSE(Power Sourcing Equipment) 및 PD(Power Device) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 사용자들은 기존 네트워크의 에지에 위치한 스마트 빌딩, 공장 자동화, 그 밖에 다른 애플리케이션에 더 높은 수준의 지능성을 구현할 수 있게 됐다. 새로운 제품은 실시간 전원 관리, 원격 측정, 극히 낮은 대기 전력 소모, 손쉬운 설치를 통해, 공장 및 건물 자동화를 위한 전원 공급과 ..

바이코, 드래곤플라이 픽처스와 ‘세상을 변화시키는 기술’ 팟캐스트 개최

바이코(Vicor)의 Powering Innovation 팟캐스트는 ‘세상을 변화시키는 혁신기술’에 초점을 맞추어 현실에서 겪는 도전적 과제들을 해결하기 위한 전자 기술 적용 방법을 검토한다. 해당 시리즈의 첫 번째 에피소드는 무인 항공기(UAV: Unmanned Aerial Vehicles) 시스템 제조사인 드래곤플라이 픽처스(Dragonfly Pictures Inc., 이하 DPI)가 특별 지원한다. 첫 번째 팟캐스트 에피소드는 UAV 시스템 및 DPI가 새로운 부류의 테더 드론을 이용하여 통신 범위를..

사피온,‘ISSCC 2023 프리뷰’에서 반도체 동향 발표

사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 지난 16일, 최신 반도체 집적회로 설계 기술을 발표하는 ’국제 고체회로 학회(ISSCC) 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍’에 사피온 류수정 대표가 참여하여 AI 반도체 동향을 소개했다. 사피온은 SK텔레콤 판교사옥에서 지난 16일(수) 오후 1시부터 진행된 ‘국제 고체회로 학회(ISSCC) 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍’에 참가했다. 류수정 대표는..

마우저, 고성능 컴퓨팅을 위한 TI의 DAC63202 정밀 DAC 제품 제공

마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments, TI)의 DAC63202 정밀 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 제품을 공급한다고 밝혔다. TI의 핀 호환이 가능한 디지털-아날로그 컨버터 제품군에 속한 12비트 DAC63202(및 DAC53202, 마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능) 제품은 저전력 소비와 작은 설치 공간으로 훌륭한 구성을 제공하는 듀얼 채널, 버퍼링, 전압 출력 및 전류 출력 스마트 장치이다. 마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 TI의 DAC63202 제품은 버퍼링된 프로그래밍 가능한..

쏠리드, 차세대 O-RAN 제품에 피코콤 채택

피코콤(Picocom)은 셀룰러 인빌딩(in-building) 모바일 커버리지의 글로벌 리더인 쏠리드(SOLiD)가 자사의 차세대 5G O-RU(Open RAN Radio Unit) 개발을 위해 피코콤(Picocom)의 반도체와 소프트웨어를 선택했다고 밝혔다. 쏠리드의 김현채 상무는 “쏠리드는 혁신적인 인빌딩 셀룰러 기술 개발을 위해 앞장서 나가고 있으며, 이 분야 글로벌 리더가 되기 위해 최선을 다하고 있다. PC802 디바이스 구매 및 5G NR O-RU 소프트웨어 라이선스 등 피코콤과의 협력을 통해, 우리는 앞..

AMD, 자사 최초의 우주 등급 버설 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증 완료

AMD는 자사 최초의 우주 등급 버설(Versal™) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 밝혔다. XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다. 미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는2023년 초 출하될 예정이다. 내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용 애플리케이션의..

ST마이크로일렉트로닉스, 보다 용이한 머신러닝 개발 위해 첨단 기능으로 임베디드 AI 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 임베디드 AI(Artificial-Intelligence) 및 ML(Machine-Learning) 개발 프로젝트를 가속화하도록 자사 툴을 개선, 나노엣지(NanoEdge) AI 스튜디오 및 STM32Cube.AI에 대한 업그레이드 버전을 출시했다. 이 툴을 이용하면 엣지 애플리케이션으로 AI 및 ML을 쉽게 이동시킬 수 있으며, AI/ML을 통해 설계에 의한 개인정보보호, 결정적 및 실시간 응답, 뛰어난 신뢰성, 낮은 전력소모 등의 이점을 엣지에서 실현할 수..

옴디아: LTPO-아몰레드, 부진한 스마트폰 디스플레이 시장 성장 주도할 것

옴디아(Omdia)의 최신 스마트폰 디스플레이 시장 트랙커에 따르면, 스마트폰용 LTPO-아몰레드는 침체된 스마트폰 디스플레이 시장에서 2022년 말까지 전년 대비 94% 성장하고, 2023년에는 전년 대비 25%의 성장 수준을 유지할 것으로 예측했다. 2022년 스마트폰 디스플레이 수요는 포스트 코로나19 시장 회복을 예상하며 2021년 디스플레이 과잉 조달에 대한 반응과 글로벌 인플레이션에 따른 소비 냉각으로 인해 14억 2천 5백만대로 전년 대비 18% 감소 중이다. 스마트폰 디스플레이 시장에서 LTPO 아몰레드(연..

힐셔 cifX PC 카드, 지멘스 SIMATIC IPC 멀티-프로토콜 지원

힐셔(Hilscher)는 전 세계 최고 기술 그룹 중 하나인 지멘스(Siemens)와의 협업을 밝혔다. 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착함으로써 고객에게 모든 산업용 통신 네트워크에 연결 가능한 기능이 탑재된 SIMATIC IPC를 제공하게 되었다. 현재 산업용 자동화 분야는 매우 이질적인 통신 환경으로 인하여 서로 다른 네트워크 표준으로 연결되어 있는 기계와 생산 시스템은 중대한 어려움에 직면하고 있다. 지멘스와 힐셔의 협업은 SIMATIC IPC 사용자에게 모든 공통 필드버스 및 실시간 이더..

유블럭스, 새로운 소형 듀얼 밴드 와이파이 및 블루투스 저에너지 모듈 발표

유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 새로운 NORA-W3 모듈 시리즈 출시와 함께 자사의 와이파이 독립형 모듈 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 제품은 해당 소형 폼 팩터로는 처음으로 듀얼 밴드 기능을 지원하는 것이 특징이다. 이 시리즈는 의료, HVAC, 에너지 관리, EV 충전, 전문가용 전동 공구, 그리고 산업용 감지 및 모니터링 애플리케이션 같은 시장을 대상으로 한다. 점점 더 많은 애플리케이션 분야에서 연결성이 더욱 중요해지면서, 제품 설계자들은 2.4GHz 대역에서 와이파이 채널의 포화, 크기 제약, ..

NXP, 새로운 MCX N 마이크로컨트롤러로 스마트하고 효율적인 엣지 프로세싱의 새 시대 선도

NXP 반도체가 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 N 시리즈 중 첫 번째 제품군인 MCX N94x와 MCX N54x를 발표했다. MCX N은 IoT와 산업용 애플리케이션을 포함한 보안 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 설계를 단순화하도록 설계됐으며, NXP가 특허를 보유한 신경 처리 장치(NPU)와 통합 엣지락(EdgeLock®) 보안 서브 시스템을 처음 인스턴스화한다. MCX N 시리즈의 멀티코어 설계는 아날로그와 디지털 주변기기에 작업량을 스마트하고 효율적으로 분산시켜 시스템 성능을 개선하고 전력 소비를 줄인..