제이앤티씨(204270, 대표이사 조남혁, 김윤택)가 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3社에 첫 샘플을 공급한다고 29일 공식 발표했다.

제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 Size가 500% 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다.

회사 관계자는 “단기간 내 대면적 TGV유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다” 고 전했다.

최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다.

이에 대해 제이앤티씨의 관계자는 “대면적 TGV유리기판의 본격적인 양산단계에서는 단시간내 기판전체 비아 홀(Via Hole) 내부에 최적의 도금(Metallizing)상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단” 이라고 설명했다. 이어서 관계자는 “금번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다”고 부연 설명했다.

또한, 제이앤티씨는 고객사와의 NDA로 인하여 현재 시점에서는 구체적으로 공개하기는 힘들지만 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다고 전했다. 이에 따라 금번 데모라인 구축에 이어 2024년 4Q부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용하여 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다.

이에 대해 제이앤티씨의 조남혁 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플납품과 함께 1차 양산공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다. 2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 자신감을 피력했다.