에이직랜드, 100억 국책과제로 Arm Neoverse CSS N2 기반 AI 허브 SoC 국내 최초 개발 착수
SK하이닉스, CXL 2.0 기반 DDR5 고객 인증 완료
삼기에너지솔루션즈, 전장부품 차세대 혁신 기술 'FF-PCB' 본격 양산 나서
해성옵틱스, 차세대 스마트폰 모델에 폴디드줌 OIS액추에이터 카메라모듈 공급 추진
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급
바이코 모듈을 탑재한 마이크로게이트의 적응형 광학 기술, 심우주 탐사에 기여
Ambiq, 균등한 엣지 AI 실현 위해 Apollo330 플러스 SoC 시리즈 공개
Lantronix, Teledyne의 원활한 FLIR 열화상 기능 통합해 차세대 AI 지원 카메라 솔루션 제공
Cavli CQM200 5G NR 셀룰러 IoT 모듈 출시
SKT-포스텍, 온디바이스 AI로 스마트폰 안테나 전송 품질 향상
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벡트, 2025 오사카 엑스포 한국관에 프로젝터 및 단초점 렌즈 공급
주식회사 벡트가 2025 오사카·간사이 세계엑스포(Expo 2025 Osaka, Kansai, Japan) 한국관 전시에 프로젝터 및 단초점 렌즈를 공급한다고 4일 밝혔다. 이번 프로젝트는 벡트가 글로벌 전시 시장에서 브랜드 인지도를 높이고, 향후 대형 국제 행사 및 공공 프로젝트에서의 사업 기회를 확장할 수 있는 계기가 될 전망이다. 2025 오사카 엑스포는 오는 4월 13일부터 10월 13일까지 일본 오사카 유메시마에서 개최되며, 전 세계 150여 개국이 참가하는 대규모 국제 행사다. 관람객만 2,800만 명 ..
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해성옵틱스, 글로벌 스마트폰 제조사에 ‘초고해상도 2억 화소 OIS 액추에이터 카메라 모듈’ 본격 공급
해성옵틱스(076610, 대표이사 조철)가 글로벌 스마트폰 제조사에 초고해상도 2억 화소 OIS(광학식손떨림방지)액추에이터 카메라 모듈 공급사로 선정되어 양산 및 공급을 본격화 한다고 4일 밝혔다. 해성옵틱스는 글로벌 스마트폰 제조사의 최대 OIS 액추에이터 공급사로 고객사를 통해 국내 S사 외 중국, 미국, 일본 등 전세계 스마트폰 대표 브랜드사로 OIS 액추에이터 카메라 모듈을 공급하고 있다. 국내외 하이엔드 스마트폰 및 폴더블 폰에 적용된 2억 화소 광각카메라는 후면 카메라에 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서와 f1...
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나인테크, CES 2025에서 고신뢰성 열전소자 및 스마트 냉각기술 선보여
나인테크(267320)는 세계 최대 전자 및 IT 전시회인 'CES 2025'에서 기존 열전소자 대비 성능과 수명이 획기적으로 개선된 고성능·고신뢰성 열전소자를 선보이며 업계 관계자 및 관람객들의 뜨거운 관심을 받았다고 23일 밝혔다. 나인테크가 이번 전시회에서 선보인 스마트 냉각기술은 고성능 컴퓨터와 데이터 센터에서사용되는 서버용 CPU/GPU 및 HBM의 발열 문제를 효과적으로 해소할 수 있는 혁신적인 솔루션으로 주목받았다. 이 기술은 반도체 및 전자기기의 성능을 극대화하고 안정성을 향상시키는..
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칩스앤미디어, 삼성전자, 구글, 퀄컴과 함께 APV Ecosystem 개발 참여
칩스앤미디어(094360, 대표이사 김상현)가 하드웨어 IP (HW IP) 개발 업체로서, 삼성전자, 구글 그리고 퀄컴 등과 함께 APV (Advanced Professional Video) 비디오 코덱 생태계 개발 및 확장에 참여한다고 발표했다. APV는 IETF 표준에 따른 차세대 비디오 코덱으로, 영화 품질(cinematic)의 동영상 녹화와 후반 작업을 지원하는 핵심 기술이다. 기존 비디오 포맷 대비 20% 적은 스토리지 사용량으로도 지연 손실이 없는 비디오 품질을 제공해 고품질 전문가급 동영상 촬영 및 후반 작업을 필..
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이노테크, 폴더블 OLED 검사 및 테스트 관련 특허 다수 출원
이노테크(대표이사 장석준)가 폴더블 디바이스 관련하여 다수의 특허를 출원했다고 8일 밝혔다. 이번에 출원한 특허기술들은 폴더블 OLED 비전검사기의 검사 이미지 획득 방법, 슬라이더블 OLED 폴딩기 내구성 테스트 장치, 폴더블 OLED 전단변형 검사기 정밀센서 기술 특허이다. 폴더블 OLED 비전검사기의 검사 이미지 획득 방법 특허는 테스트 장비의 폴딩 속도가 증가하더라도 일정한 시점에 불량 분석 이미지를 획득할 수 있어 빠르고 정확한 검사가 가능하고, 폴더블 OLED 폴딩기 내구성 테스트 장치 특허는 180도로 폴딩/..
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Ambiq와 ThinkAR, AR 안경 산업 혁신 위해 AiLens 출시
엣지 AI를 구현하는 초저전력 반도체와 솔루션을 개발하는 선도 기업 Ambiq®가 증강현실(AR)과 AI 기술 분야의 선두주자 ThinkAR과 손을 잡아 일상 웨어로 설계된 초경량 스마트 안경 AiLens를 선보인다. 무게가 37그램밖에 나가지 않는 AiLens는 10시간 이상 지속되는 배터리 수명으로 경량 스마트 안경의 개념을 재정의한다. 이러한 지속 시간은 업계 평균인 3시간보다 3배 이상 늘어난 것으로, 자주 충전할 필요 없이 온종일 사용할 수 있게 해준다. 이 안경은 Ambiq의 독점 플랫폼인 Subthre..
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HDMI 포럼, 최신 HDMI 2.2 버전 발표
HDMI 포럼(HDMI Forum, Inc.)이 HDMI 2.2 버전을 발표했다. HDMI 2.2는 광범위한 HDMI 생태계 전반에 걸쳐 향상된 옵션을 지원하며, HDMI 생태계에 최상의 결과물을 생성, 배포, 경험할 수 있는 최첨단 솔루션을 제공한다. 신규 기술은 현재와 미래에 걸쳐 TV, 영화, 게임 스튜디오 등의 콘텐츠 제작자에게 고품질 옵션을 제공하는 동시에 여러 유형의 유통 플랫폼을 지원한다. 96Gbps의 고대역폭과 차세대 HDMI 고정 전송 신호(Fixed Rate Link, FRL) 기술은 다양한 장치 애플리케이..
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바디프랜드, 선호 위치 기억 가능한 마사지 모듈 신기술 특허 획득
바디프랜드(대표이사 지성규·김흥석)가 마사지 모드 종료 후 사용자가 미리 설정해 둔 선호 위치 및 강도로 마사지 모듈이 작동하여 숙면에 도움을 주는 마사지 모듈 제어 방법에 관한 특허를 획득했다. 해당 특허는 ‘마사지 모듈을 제어하는 마사지 장치 및 이의 동작 방법 특허(특허 제 10-2719017호)’로, 파라오네오 Audio Speakers by Bang&Olufsen, 메디컬파라오, 에덴, 팔콘 시리즈 등 주요 헬스케어로봇 제품에 적용된 마사지 모듈 제어 기술이다. 이 특허 ..
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솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 솔루션 eSSD 'D5-P5336' 출시
SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC* 기반 eSSD** 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 13일 밝혔다. * QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲ 셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell), ▲ 2비트를 저장하는 MLC(Multi Level Cell), ▲ 3비트를 저장하는 TLC(Triple Level Cell), 4비트를 저장하는 QLC로..
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칩스앤미디어, TSMC 3나노 라이브러리 수령…고객 IP구현 완성도 제고
칩스앤미디어(094360, 대표이사 김상현)는 6일, TSMC를 통해 3나노 라이브러리를 수령했다고 공식 발표했다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5nm뿐만 아니라 3nm에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어측은 “해당 라이브러리는 TSMC IP Ecosystem 협력사들 만이 받을 수 있는데, 첨단 공..
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SK하이닉스 곽노정 CEO, 16단 HBM3E 세계 최초 공개
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다. 이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM* 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. * HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결..
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제이앤티씨, 대면적 TGV유리기판 첫 샘플 공급
제이앤티씨(204270, 대표이사 조남혁, 김윤택)가 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3社에 첫 샘플을 공급한다고 29일 공식 발표했다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 Size가 500% 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다. 회사 관계자는 “단기간 내 ..
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삼성전자, 업계 최초 ‘24Gb GDDR7 D램’ 개발
삼성전자가 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’ 개발을 완료했다. * 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미함 * Gb(Gigabit, 기가비트) ‘24Gb GDDR7 D램’은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 고성능 제품을 필요로 하는 분야까지 다양하게 활용될 것으로 기대된다. 이번 제품은 24Gb의 고용량과 40..
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키사이트코리아, ‘키사이트 월드 테크 데이 2024’ 개최
키사이트코리아(대표이사 사장 이선우)가 2024년 10월 16일 '키사이트 월드 테크 데이 2024 '를 개최했다. 이번 행사에서는 AI/고속 디지털, Beyond 5G/6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다. 업계 전문가들의 발표와 최신 솔루션 데모 그리고 업계 전문가와의 소통 기회를 통해 각 분야의 최신 동향을 접하고, 기술적 도전 과제를 해결할 수 있는 기회가 제공됐다. 우선, 국내 최초..
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키사이트, 범용 고해상도 14비트 ADC 오실로스코프 출시
키사이트테크놀로지스가 다른 범용 오실로스코프보다 신호 분해능은 4배, 노이즈 플로어는 절반으로 낮춘 14비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 오실로스코프인 InfiniiVision HD3 시리즈를 출시했다. 맞춤형 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)와 딥 메모리 아키텍처로 처음부터 새롭게 설계 및 제작된 HD3 시리즈는 다양한 애플리케이션에서 신호 문제를 신속하게 감지하고 해결할 수 있게 한다. 디바이스 및 부품 설계는 더 복잡해지고 신호는 점점 더 작아지고 있다. 엔지니어들이 제품 품질을 보장하고 제품 수율을 극대화하려면 여..
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블랙베리 QNX, 전 세계 소프트웨어 엔지니어 및 개발자 대상 설문조사 결과 발표
블랙베리(BlackBerry Limited)가 소프트웨어 엔지니어 및 개발자들을 대상으로 진행한 설문조사 결과를 발표했다. 오늘날 급격한 기술 혁신과 안전 및 보안 사이의 균형을 맞추는 과제에 직면한 전 세계 임베디드 소프트웨어 개발자 및 엔지니어 1,000명이 참가한 이번 조사에서 응답자의 75%가 프로젝트 마감 기한을 맞추기 위한 압박감 때문에 기능적 안정성과 같은 핵심적인 요소에서 타협할 수밖에 없다고 밝혔다. - 운영체제(OS) 교체 고려하는 응답자 74%에 달해 소프트웨어 개발자들이 운영체제를 선택할 때 최우선으..
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SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입
SK하이닉스가 현존 HBM* 최대 용량**인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. * HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 ** 기존 HBM3E의 최대 용량은 3G..