AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 발표했다.

라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어1를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2514 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU2 및 그래픽3 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Zen+)’ 코어 아키텍처 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 기반의 최적화된 와트당 성능 효율, 풍부하고 다양한 멀티미디어 기능을 구현한다. 라이젠 임베디드 R2000 프로세서는 4K의 고해상도 디스플레이를 최대 4개까지 개별 구동할 수 있다.

임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 8개의 스레드와 2MB의 L2 캐시 및 4MB의 공유 L3 캐시를 가진 최대 4개의 ‘젠+’ CPU 코어로 확장 가능하다. 이는, 임베디드 시스템 개발자가 싱글 프로세싱 플랫폼 기반으로 성능 및 전력 효율성을 조정할 수 있는 탁월한 유연성을 제공한다.

최대 3,200MT/s의 DDR4 듀얼 채널 메모리와 확장된 I/O 연결을 지원하는 라이젠 임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 R1000 시리즈 프로세서 보다 33% 더 높은 메모리 대역폭4과 최대 두 배 더 많은 I/O 연결5을 제공한다.

AMD 부사장 겸 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “로보틱스, 머신비전, 씬 클라이언트 및 미니 PC와 같은 산업용 애플리케이션을 위한 라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 성능 및 기능에 대한 새로운 기준을 제시했다.”며, “임베디드 R2000 시리즈는 시스템 개발자들이 더 높은 성능과 최적화된 전력 효율성, 뛰어난 그래픽 성능을 활용할 수 있는 원활한 업그레이드 방안을 제공한다.”고 밝혔다.

[추가 주요 기능 및 이점]

· 디스플레이포트(DisplayPort™) 1.4와 HDMI™ 2.0b 또는 eDP 1.3 인터페이스를 활용해 4K 해상도로 최대 4개의 개별 디스플레이 구동

· 최대 16 레인의 PCIe® Gen3와 2개의 SATA 3.0 및 6개의 USB 포트(USB 3.2 Gen2 및 2.0)를 갖춘 다양한 고속 주변장치 및 인터페이스 세트

· 마이크로소프트 윈도우(Windows®) 11/10와 리눅스 우분투 LTS(Linux® Ubuntu® LTS) 등의 OS 지원

· AMD 보안 프로세서(Secure Processor)를 통해 중요 데이터 보호, 실행 전 코드 유효성 검증 등 엔터프라이즈급 보안 기능을 지원하며, 실시간 DRAM 메모리 암호화를 위한 AMD 메모리 가드(Memory Guard) 기능도 제공

· 계획된 제품의 공급보증이 최대 10년으로 확장돼 고객들에게 장기적인 라이프사이클 지원 로드맵 제공

AMD 라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 6월 21일부터 23일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2022(Embedded World 2022) 전시회(AMD 부스: 홀 3A, 스탠드 239)에서 전시된다. AMD가 임베디드 월드 행사에서 시연하는 전체 기술 목록은 AMD 이벤트 페이지에서 확인할 수 있다.

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[1] 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) SoC는 최대 4개의 CPU 코어를 제공한다. 라이젠 임베디드 R1000(Ryzen™ Embedded R1000) SoC는 최대 2개의 CPU 코어를 제공한다. EMB-178

[2] 이 테스트는 2022년 6월 1일자로, AMD 임베디드 소프트웨어 엔지니어링 연구소(Embedded Software Engineering Labs)에서 Passmark v10 - CPU Mark로 윈도우 10 엔터프라이즈 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼에서 라이젠 임베디드 R2514(Ryzen™ Embedded R2514) 및 라이젠 임베디드 R1606G(Ryzen™ Embedded R1606G) 프로세서를 대상으로 수행됐다. R2514 시스템은 DDR4-2667 RAM과 AMD 라데온(Radeon™) 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B를 사용했다. R1606G 시스템은 DDR4-2400 RAM과 AMD 라데온(Radeon™) 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B를 사용했으며, 테스트 환경에 따라 결과는 상이할 수 있다. EMB-184

[3] 이 테스트는 2022년 6월 1일자로, AMD 임베디드 소프트웨어 엔지니어링 연구소(Embedded Software Engineering Labs)에서 3DMark® 11-3DMarkscore로 윈도우 10 엔터프라이즈 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼에서 라이젠 임베디드 R2514(Ryzen™ Embedded R2514) 및 라이젠 임베디드 R1606G(Ryzen™ Embedded R1606G) 프로세서를 대상으로 수행됐다. R2514 시스템은 DDR4-2667 RAM과 AMD 라데온(Radeon™) 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B를 사용했다. R1606G 시스템은 DDR4-2400 RAM과 AMD 라데온(Radeon™) 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B를 사용했으며, 테스트 환경에 따라 결과는 상이할 수 있다. EMB-182

[4] 라이젠 임베디드 R2544(Ryzen™ Embedded R2544) SoC는 최대 3,200MT/s의 듀얼 채널 64bit DDR4를 제공한다. 라이젠 임베디드 R1606G(Ryzen™ Embedded R1606G) SoC는 최대 2,400MT/s의 듀얼 채널 64bit DDR4를 제공한다. EMB-179

[5] 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) SoC는 최대 16 레인의 PCIe Gen3를 제공한다. 라이젠 임베디드 R1000(Ryzen™ Embedded R1000) SoC는 최대 8 레인의 PCIe Gen3를 제공한다. EMB-180