로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 대응 제품으로서 업계 최소 클래스인 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈의 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 6일 밝혔다.

신제품은 독자적인 공법을 사용한 Wettable Flank 형성 기술을 도입해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로는 업계 최고 수준인 패키지 측면의 전극 부분 높이 125㎛를 보증한다. 높은 품질의 자동차 관련 기기에서 중요시되는 부품 실장 후 자동 광학 검사(이하 AOI)에서 높은 솔더 실장 신뢰성을 구현한다.

또 새로운 하면 전극 패키지를 채용해 일반적으로 트레이드 오프 관계인 소형화와 고방열화를 동시에 실현하기 때문에 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU 및 첨단 운전 지원 시스템(ADAS) 관련 기기 등에 최적이다. 이번 제품은 올 9월부터 월 10만개 생산 체제로 양산 출하를 개시했다.

최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자 부품, 반도체 부품 수가 늘어나고 있다. 이에 한정된 공간에 많은 부품이 실장돼 부품의 고밀도화가 가속화하고 있다. 예를 들어, 자동차 ECU 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 수는 2019년 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 예상된다.

이에 고밀도화가 가속화하는 차량용 애플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구도 높아지면서 소형과 고방열을 함께 구현할 수 있는 하면 전극 패키지의 검토가 추진되고 있다. 하지만 차량용 부품은 신뢰성 확보를 위해 부품 실장 후 AOI가 실시되고 있지만, 하면 전극 패키지는 전극이 하면에만 있어 솔더링 상태 확인이 어렵기 때문에 자동차 기준에서 AOI도 힘들었다.

신제품은 로옴의 독자적인 Wettable Flank 기술로 이러한 과제를 해결했다. 오토모티브용으로는 업계 최소 클래스인 MOSFET를 실현해 자동차 기기 메이커에서도 채용이 추진되고 있다. 로옴은 앞으로 MOSFET뿐만 아니라, 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드에도 이러한 기술을 적용한 제품 라인업을 늘려갈 예정이다.

지금까지 하면 전극 패키지는 리드 프레임 측면에 도금 가공을 할 수 없어 자동차 기기에 중요한 솔더 높이를 확보하지 못해 AOI가 어려웠다. 신제품은 로옴의 독자적인 Wettable Flank 형성 기술로 리드 프레임 상한까지 도금 가공을 실현해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로 업계 최고 수준인 패키지 측면 전극 부분의 높이 125㎛를 보증한다. 하면 전극 패키지에서도 안정된 솔더 fillet 형성이 가능해 부품 실장 후 AOI에서 솔더링 상태를 정확하게 알 수 있다.

신제품은 2.9㎜×2.4㎜ 사이즈(SOT-23 패키지)와 동등한 성능을 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈(DFN1010 패키지)로 실현하면서 약 85％의 실장 면적을 삭감할 수 있다. 또 고방열 하면 전극을 적용해 일반적으로 소형화에 따라 떨어지는 방열성을 SOT-23 패키지와 비교해 65％ 올릴 수 있다. 소형화와 고방열화를 동시에 달성해기능 증가에 따른 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU 및 ADAS 관련 기기 등 애플리케이션에 최적이다.