11세대 인텔 코어 프로세서는 프로세서 아키텍처와 내장 그래픽 코어, 플랫폼 구성, 제조 공정까지 많은 부분에서 큰 변화가 있었다. 새로운 ‘윌로우 코브’ 마이크로아키텍처는 기존 10세대 코어 프로세서의 ‘서니 코브’ 대비 더 큰 캐시를 갖추고 성능을 최적화했으며, 메모리 컨트롤러는 DDR4-3200과 LPDDR4x-4266 지원 등 성능이 높아졌다. 새로운 아이리스 Xe 그래픽은 최대 96EU 구성으로 이전 세대보다 최대 두 배 높은 성능을 제공하며, 내장 GPU를 활용한 딥러닝 부스트 ‘DP4A’를 지원한다. 이 외에도 새로운 미디어 엔진은 8K 영상의 하드웨어 처리와 AV1 코덱의 하드웨어 처리 지원, 4개의 4K 디스플레이 혹은 한 개의 8K 디스플레이 출력 지원 등을 갖췄다.
아울러, 인텔은 아테나 프로젝트 혁신 프로그램의 두 번째 에디션 사양과 주요 핵심 경험 지표(KEI)를 인증하는 노트북 플랫폼 브랜드 ‘이보(Evo)’를 공개했다. 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재한 11세대 인텔 코어 프로세서 기반의 인텔 이보 인증 로고가 부착된 노트북은 일관된 배터리 응답성, 절전 모드에서 1초 내 시스템 재가동, FHD 디스플레이 사용 시 9시간 이상의 실제 배터리 수명, 30분 충전으로 최소 4시간 동안 사용 가능한 고속 충전 등의 항목을 만족시켜야 한다. 에이서 스위프트 5, 에이수스 젠북 플립S, 레노버 요가 9i와 삼성 갤럭시 북 플렉스 5G 등 올해 20개 이상의 노트북이 선보일 것으로 예상된다.
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| ▲ 아키텍처부터 공정까지 많은 것이 새로워진 11세대 코어 프로세서가 발표되었다 (자료제공: Intel) |
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| ▲ 11세대 인텔 코어 프로세서의 주요 특징 (자료제공: Intel) |
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| ▲ 새로운 슈퍼핀 기술은 동작 속도와 전력 효율 모두를 크게 높였다 (자료제공: Intel) |
코드명 ‘타이거 레이크’로 알려진, 모바일 PC를 위한 11세대 인텔 코어 프로세서는, 코드명 ‘아이스 레이크’로 알려진 10세대 코어 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 제품으로, 마이크로아키텍처와 내장 그래픽 코어, 미디어 및 디스플레이 엔진, 플랫폼 구성, 제조 공정에 이르기까지 모든 부분이 새로워졌으며, 이전 세대 대비 성능 향상은 프로세서 수준에서 20% 이상, 그래픽 측면에서는 두 배 이상, 그리고 AI 측면에서는 프로세서와 GPU 기반의 DL Boost 기능 활용시 이를 사용하지 않은 경우와 비교해 4배 이상의 성능 향상을 제공한다. 이와 함께, 플랫폼의 제품화 측면에서는 기존의 TDP 기준을 대체하는 ‘확장 가능한 성능’을 제시하며, 제조사가 제품 설계에 맞춰 적절한 범위 안에서 이를 정의할 수 있도록 했다.
11세대 코어 프로세서에 사용되는 ‘윌로우 코브’ 마이크로아키텍처는 기존 10세대의 ‘서니 코브’ 마이크로아키텍처를 최적화한 것으로, 모바일 PC용 11세대 코어 프로세서에서는 이 윌로우 코브 코어 기반으로 최대 4코어 8쓰레드 구성을 제공한다. 새로운 ‘윌로우 코브’는 기존 ‘서니 코브’ 대비, 코어당 MLC의 크기가 1.25MB 정도로 조정되었으며, 새로운 공정과 함께 동작 속도가 크게 올라간 것도 특징이다. 그리고 새로운 Xe 그래픽은 최대 96EU 구성 지원으로 이전 세대 대비 최대 두 배에 이르는 성능을 제공할 수 있으며, 대폭 향상된 단위 전력당 성능과 함께 3.8MB L3 캐시, 높은 대역폭을 위한 메모리 및 패브릭 효율성 향상 등의 특징을 갖추고 있다.
SoC 차원에서는, DDR4-3200, LPDDR4x-4266 등 향상된 메모리 성능을 지원하는 새로운 메모리 컨트롤러, 최대 8K30 하드웨어 처리와 AV1 코덱의 하드웨어 처리를 지원하는 미디어 인코더, 4개의 4K60 디스플레이 혹은 한 개의 8K60 디스플레이 출력이 가능한 4개 디스플레이 파이프 구성, 최대 42MP 이미지나 4K90 영상 처리를 지원하는 이미지 처리 유닛(IPU6), 저전력으로 AI 워크로드 가속을 위한 GNA(Gaussian & Neural Accelerator) 2.0 등을 갖췄다. 그리고 SoC 내의 구성 요소간 연결에서는 듀얼 링버스 구조를 사용해, 기존 SoC 아키텍처 대비 내부 대역폭이 두 배 가량 늘어났으며, SoC 수준에서 썬더볼트 4 인터페이스를 통합하고, SSD나 외부 GPU 연결을 위한 PCIe Gen4 지원도 제공된다.
새로운 ‘슈퍼핀’ 기술 기반 제조공정 또한 11세대 코어 프로세서의 높은 성능 향상에서 중요한 역할을 한다. 트랜지스터 차원에서는 추가 게이트 피치로 높은 구동 전류를 확보하고, 게이트 프로세스 개선으로 채널 이동성을 향상시키며, 강화된 에피탁시탈 소스/드레인으로 저항과 스트레인을 최적화했다. 또한 금속 스택 차원에서는 새로운 얇은 장벽과 슈퍼 MIM 캐패시터 등을 활용해 성능을 최적화했다. 이러한 공정과 아키텍처 수준의 최적화를 통해, 11세대 코어 프로세서는 기존 10세대 ‘서니 코브’ 대비, 더 낮은 전압에서 동등한 성능을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 실리콘의 동작 속도 범위 자체도 증가해, 11세대 코어 프로세서에서는 이전 세대보다 크게 높아진 최대 4.8GHz의 최대 동작 속도, 3GHz 수준의 기본 동작 속도를 달성할 수 있게 되었다.
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| ▲ 새로운 Xe 그래픽은 이전 세대 대비 1.5배 많은 EU를 갖추고, 최대 두 배의 성능 향상을 제공한다 (자료제공: Intel) |
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| ▲ 미디어 엔진에서는 AV1의 하드웨어 디코딩 지원이 눈에 띈다 (자료제공: Intel) |
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| ▲ 11세대 코어 프로세서는 수치 이상의 ‘실제 성능’에서 강점을 보인다는 점이 강조되었다 (자료제공: Intel) |
그래픽 성능 측면에서 11세대 코어 프로세서에 사용되는 Xe 그래픽스는 이전 세대 대비 최대 두 배 높은 게이밍 성능을 제공한다. 이전 세대 대비 EU 수는 1.5배 증가한 96개, L3 캐시는 1.25배 증가한 3840KB, 동작 속도 또한 23% 높아진 최대 1.35GHz를 제공하며, FP 연산 성능과 픽셀 처리 성능은 1.84배 높아졌다. 그리고 이 새로운 Xe 그래픽스는 경쟁사 제품의 내장 그래픽 성능보다 최대 1.8배의 성능을 제공할 뿐 아니라, 엔트리급 외장 GPU와도 견줄 만한 성능을 제공한다. 또한 그래픽 코어에 포함된 미디어 엔진은 저전력 4K HDR10, 돌비 비전 재생을 지원하며, AV1 코덱의 디코딩을 처리할 수 있는 하드웨어 엔진을 탑재했다.
인텔은 새로운 11세대 코어 프로세서 제품군이 경쟁 제품 대비 컴퓨팅 성능에서는 28%, 그래픽 성능에서는 67%, 그리고 AI 성능에서는 4배 이상의 성능을 제공한다고 소개했다. 또한 사용자들이 체감할 수 있는 ‘실제 성능’에서의 차이는 일반적인 벤치마크 결과보다 더욱 크다는 점을 강조했다. 예를 들면, 11세대 코어 i7-1185G7 제품은 경쟁 제품 대비 SYSmark 25에서는 28% 높은 성능을 보이지만, 실제 오피스 스위트의 작업에서는 30~40% 높은 성능을 보이며, 어도비 크리에이티브 스위트(CS)에서 프리미어 프로의 AI 기반 오토 리프레임에서는 2.7배, 토파스 기가픽셀 AI로 이미지 업스케일링 시의 성능은 4.4배까지 차이난다는 것이다.
이러한 성능 차이는 전반적인 작업 환경의 ‘워크플로우’를 모두 따졌을 때 그 가치가 더욱 커진다. 예를 들면, 비디오 편집에서 어도비 프리미어를 통한 4K 비디오 재생과 오토 리프레임, 내보내기, 포토샵을 통한 썸네일 제작 등의 과정을 고려하면, 11세대 코어 프로세서는 AI 가속과 동영상의 하드웨어 인코딩 기능 등을 활용해, 경쟁 제품 대비 같은 ‘워크플로우’를 절반 정도의 시간에 끝낼 수 있다고 소개했다. 또한, AI 기술을 적극적으로 활용하면, 성능 향상 이상으로 사용자의 생산성을 극대화할 수 있을 것으로도 기대된다. 한편, 비디오 편집 이외에도, 포토샵과 토파즈 기가픽셀 AI의 업샘플링, 네로 AI 포토 태거 등을 활용한 사진 편집 워크플로우에서는 경쟁 제품 대비 2.7배 높은 성능을 제시했다.
한편, 이제 AI 기술은 일상적인 컴퓨팅 환경에서도 다양한 형태로 활용되며, 그 중요성이 높아지고 있다. 미디어 콘텐츠를 다루는 생산성 환경 뿐 아니라, 최근 중요성이 높아지는 온라인 협업에서도, 화상회의를 위한 배경 제거 처리나 오디오 노이즈 제거, 이미지 해상도 개선 등에 AI 기술이 활용된다. 그리고 인텔은 다양한 사용자의 요구에 대응하고 사용자 경험을 극대화하기 위해, 소프트웨어 생태계와 긴밀하 협력하고 있다고 강조했다. 인텔의 생태계 협력 모델인 ‘인텔 소프트웨어 활성화 엔진’은 인텔의 하드웨어를 최적의 형태로 활용할 수 있는 API, SDK, 개발 툴 등의 지원 뿐 아니라, 주요 소프트웨어 개발사들과의 직접적인 기술 지원과 마케팅 협업, 그리고 시장의 요구에 대응하는 하드웨어 아키텍처의 혁신으로 이어지는 순환 구조를 갖추고 있다.
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| ▲ 11세대 코어 프로세서 제품군은 기존의 TDP 대신, ‘확장 가능한 성능’ 개념의 ‘운영 범위’로 구성된다 (자료제공: Intel) |
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| ▲ ‘아테나 프로젝트’의 두 번째 기준과, 이에 기반한 ‘이보’ 플랫폼 브랜드가 선보였다 (자료제공: Intel) |
인텔은 모바일 PC를 위한 11세대 코어 프로세서와 플랫폼에서 기존의 TDP 기반 구분 대신 ‘확장 가능한 성능’ 개념의 운영 범위를 제시했다. 프로세서의 모델명에서 숫자 네 자리 중 마지막 자리가 0이면 운영 범위 7~15W의 UP4, 5면 12~28W 정도의 UP3에 해당하며, 이 범위 안에서 제조사가 시스템의 설계에 따라 유연하게 정의할 수 있도록 했다. 운영 범위 7~15W의 모델들은 소형, 초경량, 팬리스 모델들에 적합하며, 운영 범위 12~28W의 모델은 14~15인치 스크린의 팬이 장착된 모델들 중 이동성이 강조되는 모델에서부터 경량의 게이밍, 크리에이터용 노트북에 필요한 성능을 제공할 수 있다. 이 때, 운영 범위의 정의에 따라, PL1 15W와 28W 정의 사이에는 30% 정도 성능 차이가 있다.
한편, 인텔은 11세대 코어 프로세서의 발표와 함께, 노트북 사용 경험의 혁신을 위한 프로그램인 ‘아테나 프로젝트’의 두 번째 사양과, 이를 통해 공동 설계되고 검증된 노트북을 위한 인텔 이보(Intel Evo) 플랫폼 브랜드를 발표했다. 인텔 이보 플랫폼은 인텔 아이리스 Xe 그래픽이 탑재된 11세대 인텔 코어 프로세서에 의해 구동되며, 아테나 프로젝트의 두 번째 에디션 사양 및 핵심 경험 지표(KEI)의 충족 여부를 검증했다. 이 목표 KEI에는 일관된 배터리 응답성, 절전 모드에서 1초 내 시스템 재가동, FHD 디스플레이 사용 시, 9시간 이상의 실제 배터리 수명, FHD 디스플레이 사용 시, 30분 충전으로 최소 4시간 동안 사용 가능한 고속 충전 등의 항목을 포함한다.
인텔 이보 플랫폼은 오늘날의 민첩한 작업 환경을 더 잘 반영하기 위해 온프레미스와 클라우드 기반 작업 간의 상호작용에 주목했다. 인텔은 여러 조사를 통해 대부분의 사용자들이 크롬(Chrome), 줌(Zoom), 스포티파이(Spotify), 트위터(Twitter)와 같은 앱이 백그라운드에서 동시에 실행되는 동안 여러 개의 클라우드 기반 계정에 접속해 있다는 것을 확인했다. 아울러, 인텔은 작업 부하 테스트와 경험지표(KEI) 수를 기존 15개에서 25개로 늘려, 최대한 현실 환경 하에서의 경험과 기술을 보장하는 노트북 디자인을 제공할 수 있도록 했다. 또한, AC 전원과 배터리 사용 모두에서 뛰어난 반응성을 일관되게 제공할 수 있도록 했다는 점도 강조했다.
모든 인텔 이보 플랫폼 디자인은 인텔 아이리스 Xe 그래픽이 탑재된 11세대 인텔 코어 i7 또는 i5 프로세서에 의해 구동되며, 썬더볼트 4(Thunderbolt 4) 및 인텔 와이파이 6(Gig+)가 탑재된 동급 최고의 무선 및 유선 연결성을 갖추고 있다. 또한, 탁월한 오디오와 디스플레이를 제공해 한층 강화된 경험을 제공한다. 검증이 완료된 노트북은 소비자들이 최고의 노트북임을 확인할 수 있도록 인텔 이보 배지를 부착하며, 에이서 스위프트 5, 에이수스 젠북 플립S, 레노버 요가 9i와 삼성 갤럭시 북 플렉스 5G 등 올해 20개 이상의 노트북이 선보일 계획이다.
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| ▲ 한편, 11세대 코어 프로세서와 함께 인텔 브랜드, 코어 프로세서 제품군, 아이리스 Xe 그래픽, Evo 플랫폼의 ‘로고’도 모두 새로워졌다 |
